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wi-fi soc
华为发布智能直播一体机：升级Wi-Fi 7+ 保证走播不掉线
智能计算
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AI
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2025-04-28
国产AP SoC，杀出中低端重围
手机与无线通信
AP SoC
紫光展锐
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2025-04-21
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8
手机与无线通信
小米
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自研芯片
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2025-04-07
MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 百度云智能音箱方案
消费电子
MediaTek
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Wi-Fi6
百度云智能音箱
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2025-04-02
在SoC设计中采用多核和RISC-V架构
嵌入式系统
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多核
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2025-03-24
曝iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了
手机与无线通信
iPhone 17
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2025-03-19
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
手机与无线通信
摩尔斯微电子
万创科技
Wi-Fi HaLow适配器
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2025-03-18
加速向Wi-Fi 6升级：恩智浦的3大三频解决方案，快接住！
手机与无线通信
恩智浦
Wi-Fi6
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2025-03-18
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片
手机与无线通信
摩尔斯微电子
Wi-Fi
HaLow
MM8102
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2025-03-15
物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析
物联网与传感器
芯科科技
Silicon Lab
智能家居
Wi-Fi
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2025-03-14
智能座舱域控之硬件系统
汽车电子
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MCU
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CDC
IVI
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2025-03-12
SoC为边缘设备带来实时AI
智能计算
SoC
边缘设备
实时 AI
Apollo330 Plus
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2025-03-10
恩智浦推出统一标准Wi-Fi驱动：加速无线连接应用开发！
手机与无线通信
恩智浦
无线连接
SoC
Wi-Fi
驱动程序
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2025-03-07
AI 端侧的芯片革命
嵌入式系统
AI芯片
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2025-02-25
SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
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2025-02-24
摩尔斯微电子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow双认证路由器
手机与无线通信
摩尔斯微电子
Wi-Fi HaLow
路由器
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2025-02-21
国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板
嵌入式系统
视觉处理系统
飞龙DR1M90
FPGA SOC
核心板
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2025-02-20
苹果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 规格降至 Wi-Fi 6
手机与无线通信
苹果
iPhone 16e
5G 毫米波
WLAN
Wi-Fi 6
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2025-02-20
Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测，应对锂离子电池挑战
电源与新能源
Qorvo
SOC
SOH
锂离子电池
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2025-02-20
黑胶豆Technics EAH-AZ100真无线耳机荣获《What Hi-Fi?》最佳高端无线耳机
黑胶
Technics
EAH-AZ100
无线耳机
荣获
What Hi-Fi
最佳
高端
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2025-02-14
50%的年长者可能会听障？！救赎的办法在这里
医疗电子
助听器
智能终端
SoC
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2025-02-07
英伟达布局Windows PC生态系统
英伟达
Windows
PC
ARM
SoC
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2025-01-23
IW610系列：为物联网优化的Wi-Fi 6三频无线解决方案
手机与无线通信
Wi-Fi 6
恩智浦
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2025-01-17
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器
手机与无线通信
台积电
三星
SoC
晶圆代工
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2025-01-16
研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
手机与无线通信
研华
Wi-Fi 7
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2025-01-13
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
手机与无线通信
摩尔斯微电子
Wi-Fi芯片
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2025-01-10
Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP助力恒玄科技全新组合产品
手机与无线通信
Ceva
Wi-Fi 6
蓝牙IP
恒玄
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2025-01-09
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈
医疗电子
Microchip
医疗成像
智能机器人
PolarFire® FPGA
SoC
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2025-01-07
从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手机
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2025-01-06
芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
手机与无线通信
芯科科技
蓝牙
Wi-SUN
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2024-12-24
摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准
手机与无线通信
摩尔斯微电子
Wi-Fi HaLow
Wi-Fi HaLow路由器
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2024-12-13
摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1
手机与无线通信
摩尔斯微电子
Wi-Fi HaLow路由器
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2024-12-12
村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
手机与无线通信
村田
MCU
Wi-Fi 6
Thread
通信模块
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2024-12-11
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
手机与无线通信
联发科
天玑
SoC
|
2024-12-11
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
手机与无线通信
村田
Wi-Fi HaLow
通信模块
|
2024-12-06
Mate70麒麟芯片首拆
手机与无线通信
华为
Mate 70
soc
|
2024-12-05
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
手机与无线通信
芯科科技
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蓝牙5.4模块
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2024-12-04
三星回应：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫无根据的谣言
手机与无线通信
三星
SoC
Exynos 2600
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2024-11-27
RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件
嵌入式系统
i.MX RT MCU
Wi-Fi 6
恩智浦
|
2024-11-15
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
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无线 SoC
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2024-11-13
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